早期的掃描電子束曝光采用圓形束斑。為提高生產(chǎn)率又研制出方形束斑，其曝光面積是圓形束斑的25倍。后來(lái)發(fā)展的可變成形束，哈默納科離子束加工諧波FB-20-128-2-GR其曝光速度比方形束又提高2倍以上。面曝光是使電子束先通過原版，這種原版是用別的方法制成的比加工目標(biāo)大幾倍的模板。再以1/5一1/10的例縮小投影到電致抗蝕劑上進(jìn)行大規(guī)模集成電路圖形的曝光。

一、離子束加工的基本原理和特點(diǎn)

   1.基本原理

   離子束加工是利用離子束對(duì)材料進(jìn)行成形哈默納科離子束加工諧波FB-20-128-2-GR或表面改性的加工方法。在真空條件下，將由離子源產(chǎn)生的離子經(jīng)過電場(chǎng)加速，獲得具有一定速度的離子投射到材料表面，產(chǎn)生濺射效應(yīng)和注入效應(yīng)。由于離子帶正電荷，其質(zhì)量比電子大數(shù)千、數(shù)萬(wàn)倍，所以離子束比電子束具有更大的撞擊動(dòng)能，它是靠微觀的機(jī)械撞擊能量來(lái)加工的。

   離子束加工的物理基礎(chǔ)是離子束射到材料表面時(shí)所發(fā)生的撞擊效應(yīng)、濺射效應(yīng)和注入效應(yīng)。具有一定動(dòng)能的離子斜射到工件材料〔靶材)表面時(shí)，可以將表面的原子撞擊出來(lái)，這就是離子的撞擊效應(yīng)和濺射效應(yīng)。